Q. 삼성전자 DS 직무 고민

답변 7

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 재료공학 전공에 PCB 기판 개발 인턴 경험이 있다면 두 직무 모두 지원 논리는 만들 수 있지만, 방향성은 꽤 다릅니다. 메모리 사업부 공정기술은 웨이퍼 단 공정 이해와 수율·미세화 중심이라 반도체 공정 전반에 대한 깊이와 장기 커리어 확장성이 강점입니다. 반면 TSP총괄 공정기술은 패키징, 기판, 후공정 비중이 높아 현재 보유한 PCB·재료 기반 경험과의 직무 적합도는 더 높습니다. 다만 커리어 초반 시장 가치와 이직 범용성은 메모리 공정기술이 일반적으로 우위입니다. ‘합격 가능성 극대화’라면 TSP, ‘장기 커리어와 범용성’을 본다면 메모리 쪽이 합리적 선택입니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다. 따라서 소신지원하셔도 된다 말씀 드립니다

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• 삼

  삼성 고인불삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  직무

  일치

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  질문이 내용이 너무 포괄적인데 이왕이면 메모리 지원하세요

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  메모리사업부 공정기술 직무를 추천 드립니다!

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 지금 적어놓은거만으로 추천하기 어렵네요 지금 스펙만 있으면 둘 다 어려워요.... 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  pcb기판쪽이면 tsp가 조금 더 핏 하긴합니다. 메공기는 아시다싶이 포토 에치 클린 검계측 등 8대공정이고 tsp는 후공정으로 패키징입니다. 재료공학분은 어디든 갈 순 있지만 인턴경력어필하기에는 tsp가 낫습니다. 다만 tsp는 천안온양갈 확률이 크고 메공기는 평택리스크가있어서 (아니면 화성) 근무지도 고려해보시면 좋을 것 같아요~

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  가지신 직무경험으로는 TSP 공기가 더 핏합니다

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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